... ZUR LAGERUNG VON: LEITERPLATTEN |, Gedruckte Schaltungen und Multilayer A PROBLEMSTELLUNG Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, d.h. selbst unter normalen Raumbedingungen wird die | PLATINEN FERTIGUNG | in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 | PLATINEN FERTIGUNG | Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch | PLATINEN FERTIGUNG | starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem | PLATINEN FERTIGUNG | es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch | PLATINEN FERTIGUNG | unsichere Transportumstände und Lagerung bestehen. Eine Handhabung der Platinen ...
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... der die Fehlervermeidung an erster Stelle steht. Kooperativer Führungsstil als Voraussetzung zu optimalen Beteiligung aller Mitarbeiter an Problemlösungen. | ZIELE UND STRATEGIEN | Versteht | PLATINEN FERTIGUNG | unter Qualität die Schaffung eines Produktes, das die vom Kunden gestellten Anforderungen hundertprozentig erfüllt. Dabei verstehen wir unter Erfüllung der Kundenanforderungen nicht nur die Gewährleistung | PLATINEN FERTIGUNG | des generischen Kern des Produktes, d.h. seiner physikalischen Eigenschaften und Funktionen, sondern auch die mit dem Produkt verbundenen - für uns als Bestandteil des Produktes | PLATINEN FERTIGUNG | betrachteten - Dienstleistungen. | WIR WOLLEN MARKTFÜHRER DURCH DIE QUALITÄT UNSERER PRODUKTE WERDEN | Marktführerschaft ist nur möglich durch: - Vollständige Übereinstimmung zwischen Qualitätsforderungen und | PLATINEN FERTIGUNG | Qualitäts- merkmalen, d.h. Belieferung unserer Kunden ausschließlich mit fehlerfreien und wettbewerbsfähigen Produkten und Dienstleistungen. - Ständige Optimierung unseres Qualitätsmanagements und ...
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... Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch | PLATINEN FERTIGUNG | ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung | PLATINEN FERTIGUNG | von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp | PLATINEN FERTIGUNG | dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck | PLATINEN FERTIGUNG | oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen | PLATINEN FERTIGUNG | von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche ...
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