... "Spezifikationen" als derzeit einmaliges Hilfsmittel auf den Schreibtisch jedes Betriebsleiters, Technologen, Kontrolleurs, Kaufmanns und eigentlich aller, die mit Leiterplatten zu tun haben. Klicken Sie | PLATINEN INDUSTRIE | in der Spalte "Kauf" die entsprechende Werke an und Sie können direkt beim Verlag einkaufen. | IPC-SM-840 C | Eigenschaften und Anforderungen an permanente Polymerbeschichtungen | PLATINEN INDUSTRIE | (Lötstoppmasken) für Leiterplatten | IPC-A-600 F | Acceptability of Printed Boards | IPC-QE-605 A | Printed Board Qualtity Evaluation Handbook | IPC-MC-324 | Perfomance Specification | PLATINEN INDUSTRIE | for Metal Core Boards | IPC-R-700 C | Suggested Guidlines for Modification, Rework and Repair fo Printed Boards and Assemblies | IPC-4121 | Guidelines for | PLATINEN INDUSTRIE | Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications - Chair, Doug Sober, isolaUSA | IPC-2615 | Printed Board Dimensions and Tolerances - Chair, John | PLATINEN INDUSTRIE | Sabo, Rockwell Automation Die IPC Normen können beim Fachverband Elektronik Design e. V. gekauft ...
[ Platinen Industrie ]


... der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien | PLATINEN INDUSTRIE | Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch | PLATINEN INDUSTRIE | Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der | PLATINEN INDUSTRIE | chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung | PLATINEN INDUSTRIE | sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstemperaturen (30 – 50 C°). Ein aus der ...
[ Platinen Industrie ]


... anweisen, erzeugen wir die Gerberdaten aus den nachstehenden Eagle-Layern (alle weiteren Eagle-Layer werden nicht berücksichtigt): BELEGUNGSLISTE FÜR EAGLE DATEIEN Pos Abkürzung Lagebezeichnung des Leiterplattenherstellers | PLATINEN INDUSTRIE | Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates + Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates + Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates 01 BS Bestückungsseite top (1) + pads (17) | PLATINEN INDUSTRIE | + vias (18) 02 LS Lötseite bottom (16) + pads (17) + vias (18) 03 BS Lötstopplack Bestückungsseite tstop (29) 04 LS Lötstopplack Lötseite bstop | PLATINEN INDUSTRIE | (30) 05 BS Kennzeichnungsdruck Bestückungsseite tplace (21) + tnames (25) 06 LS Kennzeichnungsdruck Lötseite tplace (22) + tnames (26) 07 Kontur + zusätzliche Fräsungen dimension | PLATINEN INDUSTRIE | (20) 08 Bohrungen DK drills (44) 09 Bohrungen NDK holes (45) 10 Innenlage 1 Route (2) 11 Innenlage 2 Route (3) 12 Innenlage 3 Route | PLATINEN INDUSTRIE | (4) 13 Innenlage 4 (usw) Route (5) INFO: Zur Vermeidung von Brückenbildung im Lötprozess ist es ...
[ Platinen Industrie ]