... Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. auch Hot-Air- Leveling in bleifreier Verzinnung. Zur allgemeinen Information wird in diesem Artikel | PLATINEN ONLINE | auf den aktuellen Stand der Technik und die verschiedenen Umsetzungsmöglichkeiten der RoHS-Anforderungen eingegangen. | BEDEUTUNG DER ROHS-RICHTLINIE | Die unter dem Kürzel RoHS bekannte Richtlinie | PLATINEN ONLINE | der EU beschränkt den Einsatz der Schwermetalle Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom sowie der Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt | PLATINEN ONLINE | für ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. | ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK | Die RoHS-Konformität der | PLATINEN ONLINE | Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da das in die Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form ...
[ Platinen Online ]


... in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes | PLATINEN ONLINE | Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck | PLATINEN ONLINE | von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer | PLATINEN ONLINE | mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, | PLATINEN ONLINE | die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf | PLATINEN ONLINE | einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | ...
[ Platinen Online ]


... von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig | PLATINEN ONLINE | macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der | PLATINEN ONLINE | Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als | PLATINEN ONLINE | vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin | PLATINEN ONLINE | seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau- Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht ...
[ Platinen Online ]