Platinen Produktion Circuitry / Schaltung: Leiterplatten, Platinen, Leiterkarten, PCB, Gedruckte Schaltungen und Printplatten.

... Nickel Gold Kostbar und fein: Die Leiterplatte in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes | PLATINEN PRODUKTION | Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. | PLATINEN PRODUKTION | Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen | PLATINEN PRODUKTION | Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der | PLATINEN PRODUKTION | Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 | PLATINEN PRODUKTION | my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis ...
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... und fein: Die Leiterplatte in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in | PLATINEN PRODUKTION | der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, | PLATINEN PRODUKTION | wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle | PLATINEN PRODUKTION | bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die | PLATINEN PRODUKTION | Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht | PLATINEN PRODUKTION | und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine ...
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