... Eigenschaften der Platine bestehen bleiben. Die Zeit zwischen dem Trocknen und der Verlötung sollte nicht 48 Stunden überschreiten. T MAXIMALE NUTZENFORMATE: (Fräs- & Stegabstände) | PLATINEN PRODUZENT | Zum Schluss möchten wir Ihnen eine kleine Übersicht geben über die in unserem Hause gebräuchlichen Fertigungsnutzen und die tatsächlich für die Produktion nutzbare Nettofläche. Im | PLATINEN PRODUZENT | Prinzip gilt, je besser diese Fläche ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir Ihre Platine anbieten. Platinenformen | PLATINEN PRODUZENT | und -formate haben somit erheblichen Einfluss auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen. Mit aufgeführt sind die | PLATINEN PRODUZENT | Arbeitsabstände für die einzelnen mechanischen Endbearbeitungen. Da beim Kerbfräsen „0“-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung als Platz sparendste Bearbeitung an (in der Regel | PLATINEN PRODUZENT | ist Kerbfräsen in Abhängigkeit zur Größe und Konturbearbeitung erst ab ...
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... aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. OSP ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE Die organische Passivierung von Kupfer ist | PLATINEN PRODUZENT | im Grunde die ideale Oberfläche für alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu | PLATINEN PRODUZENT | Mehrfachlöt-Prozessen wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ starke, organische Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst durch das Fluxmittel und durch thermische | PLATINEN PRODUZENT | Belastung bricht die Schicht auf und eine einwandfreie Lötung direkt auf Kupfer ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer für diese Oberfläche gut abgestimmt werden, so | PLATINEN PRODUZENT | sind bis zu zwei Lötprozesse möglich, die allerdings in sehr kurzen Zeitabständen zueinander erfolgen müssen, sonst entstehen viele kalte Lötstellen bei zweiter Lötung. CHEMISCH NICKEL-GOLD | PLATINEN PRODUZENT | (SUDGOLD) Chemisch Nickel-Sudgold ist aufgrund der hohen Kosten nicht unbedingt ...
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... Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie | PLATINEN PRODUZENT | Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei | PLATINEN PRODUZENT | der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten | PLATINEN PRODUZENT | und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches | PLATINEN PRODUZENT | Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber ...
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