... bekannt und auf jedem Produktionsauftrag vermerkt ist, gliedert den Auftragsumfang und -aufwand in Teilabschnitte auf. Hiermit erfolgt die Errechnung der Kapazitätsauslastung je Fertigungsabteilung, die | PLATINEN PROTOTYPING | sich unter Zugrundelegung der technischen Spezifikation des herzustellenden Produktes und der Anzahl der Einheiten ergibt. Auf dieser Grundlage arbeiten die Produktionsabteilungen in erster Linie selbständig; | PLATINEN PROTOTYPING | zu deren Unterstützung und optimalen Koordinierung arbeiten übergeordnet die Disponenten mittels synoptischer Methodik, um deren Unregelmäßigkeiten und evtl. Produktionsstillstände vermeiden zu können. Die Aktualisierung der | PLATINEN PROTOTYPING | zeitkonformen Fertigungsstadien erfolgt durch die Rückmeldung des ausgeführten Arbeitsganges in dem Produktions-Planungs- Terminnetz, und die hierfür vorgesehene Arbeitszeit wird der tatsächlich benötigten Zeit gegenübergestellt (Soll-Ist-Zeit-System). | PLATINEN PROTOTYPING | Demnach ist auch jederzeit der aktuelle Ist-Wert der Kapazitätsauslastung gegeben, der wiederum der ...
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... | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die vor | PLATINEN PROTOTYPING | allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem die | PLATINEN PROTOTYPING | Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des geschmolzenen | PLATINEN PROTOTYPING | Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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... speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Dabei werden nur bestimmte Zonen des Filmes der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimme Zonen des Filmes durch eine Maske (Layoutmaske) vor | PLATINEN PROTOTYPING | den Lichtstrahlen geschützt werden. | BENETZUNG | Gleichmäßige nicht unterbrochene Lotschicht auf dem Basismaterial. | BESCHICHTUNG | Prozess des Aufbringens eines Materials auf einem anderen | PLATINEN PROTOTYPING | mit Hilfe von Vakuum, elektrischer oder chemischer oder Druckprozesse oder durch Besprühen | BESTÜCKUNGSBOHRUNG | Bohrung, die benutzt wird für die Befestigung und elektrische Verbindung | PLATINEN PROTOTYPING | von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. mit der Leiterplatte. | BESTÜCKUNGSSEITE | Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden. | BEZUGSBOHRUNG | PLATINEN PROTOTYPING | | Eine Bohrung, deren Lagebestimmung durch x und y Koordinaten stattfindet und nicht notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster. | BEZUGSPUNKT | Ein definierter Punkt, | PLATINEN PROTOTYPING | Linie oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage für ...
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