... RANDABSTAND | Der Abstand eines Layoutobjektes, Bauteils - oder beidem - von den Rändern der Leiterplatte. | RANDKONTAKT | Eine Reihe von aufgedruckten Kontakten | PLATINEN SERVICE | an oder nahe am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung mit einem Randkontakt herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen | PLATINEN SERVICE | Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von | PLATINEN SERVICE | Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut | PLATINEN SERVICE | zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil | PLATINEN SERVICE | leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in ...
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[ Platinen Service ]... (Ringvoids ) führen. Ein Bürsten nach DMS/E Prozess erfordert besondere Genauigkeit und Kontrolle des Bürstprozesses. 3.5 ÄTZLÖSUNGEN Die Leitfähigkeit der Polymerschicht wird durch die | PLATINEN SERVICE | verschiedenen Oxidationsmittel in den sauren Ätzmedien unterschiedlich stark beeinflusst, bzw. verringert. Da die gwünschte Oberflächenrauhigkeit für die Resisthaftung bereits durch den Bürstprozess erzielt wur de, | PLATINEN SERVICE | ist lediglich eine Entfernung der Oxidschicht von den Kupferoberflächen und Innenlagen notwendig. Nach dem DMS/E Prozess wird eine persulfathaltige Ätzlösung empfohlen. 3.6 PHOTOPROZESS Die ausgezeichnete | PLATINEN SERVICE | Stabilität und Beständigkeit des leitfähigen Polymerfilms erlauben es, direkt an den DMS/E Prozess die Leiterplatten dem Laminierprozess zuzuführen, wobei lediglich eine Desoxidation der Kupferoberfläche erfolgen | PLATINEN SERVICE | sollte. Nach dem Laminieren folgt die Entwicklung in alkalischen Lösungen, die zu einer Abnahme der Leitfähigkeit der Polymerschicht führt. Neutralisationsreaktionen innerhalb ...
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