Platinen Technik Leiterplatten, Gedruckte Schaltungen: Es = Einseitige, Starre, Flexible, Starr-Flexible in Ätz-Technik.

... der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine | PLATINEN TECHNIK | Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen | PLATINEN TECHNIK | für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 | PLATINEN TECHNIK | mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei beidseitigem SMD-Einsatz. Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten kombinierte | PLATINEN TECHNIK | Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine | PLATINEN TECHNIK | bessere Lötbarkeit ...
[ Platinen Technik ]


... normalen Raumbedingungen wird die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % | PLATINEN TECHNIK | Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in Gewichtsprozent des Epoxydharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb | PLATINEN TECHNIK | der Platine zu, der durch starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – | PLATINEN TECHNIK | 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen | PLATINEN TECHNIK | wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände und Lagerung bestehen. Eine Handhabung der Platinen entsprechend unseren folgenden Empfehlungen soll helfen, die genannten Probleme zu vermeiden. | PLATINEN TECHNIK | S.2 Lagerumgebung Leiterplatten sollten allgemein in beheizter Umgebung gelagert werden, ...
[ Platinen Technik ]


... in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 01.06.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. | PLATINEN TECHNIK | Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn) - Ewiger Favorit . | IM ZEICHEN DER ROHS KONFORMITÄT | Heute stellt man sich bei der Beschaffung | PLATINEN TECHNIK | von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | PLATINEN TECHNIK | | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung | PLATINEN TECHNIK | von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn- Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis | PLATINEN TECHNIK | 1,2 my. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische ...
[ Platinen Technik ]