... Die organische Passivierung von Kupfer ist im Grunde die ideale Oberfläche für alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu Mehrfachlöt-Prozessen wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ starke, organische Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Erst durch das Fluxmittel und durch thermische Belastung bricht die Schicht auf und eine einwandfreie Lötung direkt auf Kupfer ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer | PRINTPLATTEN-FERTIGER | für diese Oberfläche gut abgestimmt werden, so sind bis zu zwei Lötprozesse möglich, die allerdings in sehr kurzen Zeitabständen zueinander erfolgen müssen, sonst entstehen viele | PRINTPLATTEN-FERTIGER | kalte Lötstellen bei zweiter Lötung. CHEMISCH NICKEL-GOLD (SUDGOLD) Chemisch Nickel-Sudgold ist aufgrund der hohen Kosten nicht unbedingt als Bleifrei-Alternative zum HAL zu betrachten. Es bietet | PRINTPLATTEN-FERTIGER | zwar zusammen mit der bleifreien Silberpaste im Reflowprozess die besten Benetzungs-eigenschaften, ...
[ Printplatten-Fertiger ]


... das im Rahmen der EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in Kraft treten | PRINTPLATTEN-FERTIGER | soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf | PRINTPLATTEN-FERTIGER | die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn | PRINTPLATTEN-FERTIGER | die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. | PRINTPLATTEN-FERTIGER | ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen | PRINTPLATTEN-FERTIGER | von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart ...
[ Printplatten-Fertiger ]


... Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfnadeln bestückt werden. Dazu muß ein | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunst-stofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test. | PRINTPLATTEN-FERTIGER | ----------------------------------------------------------- --------------------- | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße | PRINTPLATTEN-FERTIGER | Serien entwickelt. Hier ...
[ Printplatten-Fertiger ]