... sich bereits seit dem Jahre 2000 mit der Umsetzung der RoHS-Richtlinie, die weitreichende Änderungen in der Materialbeschaffenheit, dem Design und den Herstellungsprozessen bis zur | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | fertigen Baugruppe zur Folge hat. Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. auch Hot-Air-Leveling in bleifreier Verzinnung. | UL-APPROBIERT | Produkte | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | mit diesem Zeichen haben besonders international eine höhere Akzeptanz. Viele Kunden wünschen bzw. fordern eine UL Kennzeichnung. Die Kennzeichnung bietet Erleichterungen in Fragen der Produkthaftung | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | und bringt eine höhere Anerkennung bei Behörden. Um die Einhaltung der überprüften Werte zu garantieren, ist ein Follow Up Service eingerichtet. Ein von UL eingesetzter | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Sachverständiger besucht regelmäßig unsere Werke und kontrolliert Bereiche unserer Produktion. Außerdem sind wir verpflichtet, in bestimmten Abständen Leiterplatten in den gelisteten Ausführungen bei UL zur | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Prüfung einzureichen. ...
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... | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = ;durchkontaktiert - Leiterkarten | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High- Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarten vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | UL-Approbation (File 96892) Leiterkarten mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold ...
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... von Je näher der Termin der zwangsweisen Umsetzung der Bleifrei- Richtlinie (ROHS) kommt, desto größer werden die Bemühungen nach bleifreien Lösungen, die technologisch und | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | kostentechnisch in der Nähe der „Allzweckwaffe“ SnPb liegen. Dabei stechen vor allem die Systeme Zinn/Silber/Kupfer (SnAgCu) und neuerdings stabilisiertes Zinn/Kupfer (SnCuNi) hervor. Obwohl der Leistungstand | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | beider Systeme im Feld noch nicht end- gültig geklärt ist, soll der bisherige Kenntnisstand vorgestellt werden. | SNAGCU | Der größere Erfahrungsstand gibt es im | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | Bereich der Silbersysteme. Dort wird unterschieden zwischen den Systemen Sn- 3.5Ag-0.7Cu, Sn-4Ag-0.5Cu und Sn-3Ag- 0.5Cu, die von Kontinent zu Kontinent unterschiedlich eingesetzt werden. Aber nach | PRINTPLATTEN-FERTIGUNG | eindeutiger Expertensicht (IPC/Soldertec-Konferenz Brüssel 2003) sind bei allen 3 Systemen die technologischen Unterschiede zu vernachlässigen. In Europa ist die Sn- 3.5Ag-0.7Cu Legierung am weitesten ...
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