... (IMS) | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die | PRINTPLATTEN FERTIGER | vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem | PRINTPLATTEN FERTIGER | die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des | PRINTPLATTEN FERTIGER | geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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... | Nadelstichartige Löcher in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den | PRINTPLATTEN FERTIGER | leitenden Innenlagen eines Multilayers im Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine | PRINTPLATTEN FERTIGER | Optimierung des Vorschubs und der Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | | PRINTPLATTEN FERTIGER | Bezeichnung für die Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | PRINTPLATTEN FERTIGER | | NICHT FUNKTIONIERENDE ANSCHLUßFLÄCHE | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine ...
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... und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf | PRINTPLATTEN FERTIGER | dem leitenden Material abgeschieden. | ENTGRATEN | Arbeitsprozeß im Rahmen der Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren von Leiterplatten die Grate an den Rändern entfernt | PRINTPLATTEN FERTIGER | werden. Man unterscheidet zwischen dem Entgraten zur Herstellung scharfer, sauberer Bohrlochkanten und dem Entgraten zum Abrunden der Bohrlochkanten, um zu starke Abscheidungen an den Kanten | PRINTPLATTEN FERTIGER | zu verhindern. | ENTNETZUNGEN | Fehlerhafte Verzinnung von Oberflächen, die dadurch entsteht, daß geschmolzenes Zinn eine Oberfläche benetzt, sich aber zu kleinen Hügeln zusammenzieht. Um | PRINTPLATTEN FERTIGER | sie herum ist die Oberfläche von einem dünnen, teilweise passiven Zinnfilm bedeckt, wobei nacktes Kupfer nicht sichtbar wird. | EPOXY SCHMIER | Geschmolzene oder angebrannte | PRINTPLATTEN FERTIGER | Epoxidrückstände an den Rändern von Bohrungen, die durch die Reibungshitze ...
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