Printplatten Fertigung Mit selektive Hartvergoldung (Ni/Au) von von SMDs und von TABs auf Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei beidseitigem SMD-Einsatz. Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | eine bessere Lötbarkeit als eine Leiterplatte mit Nipau-Oberfläche (Chemisch Gold), liegt aber im Vergleich mit SnPb etwas zurück. Mehrfachlöten und – aufgrund der geringen Schichtdicke | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | – Einpreßtechnik ...
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... zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenver- edelungen in unserem Hause sein wird: | ALGEMEIN | Aufgrund unbefriedigender Resultate beim Einsatz von alternativen Leiterplatten-Oberflächenveredelungen für | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | das seit dem 1. Juli verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische Abwasserverarbeitung Ähnlich | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem ...
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... | als ultimative Oberfläche! Heute stellt man sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das richtige ist. Ein Grund dafür | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung. Aber auch das im Rahmen der EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | Chemisch Zinn (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. | PRINTPLATTEN FERTIGUNG | Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische ...
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