Printplatten Herstellung RoHS-konform (Bleifrei) fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten-Inkonsistenz 11.1 Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem Falle die Bohrprogramme und die | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der Leiterplatte 12.1 Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | enthalten ist. 13. Technische Spezifikationen 13.1 Weitere technische Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, ...
[ Printplatten Herstellung ]


... Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird. | CHEMISCH ABSCHEIDUNG | A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | items for a board to be "in clad" means that the text should be made of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK SYSTEM | Vor | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums. | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | | CSP (CHIP SIZE PACKAGING -CHIP SCALE PACKAGING) | Chipkonfektionierung in etwa der Chip-Größe. Chip Size Packaging steht für ein Gehäuse, das die gleichen lateralen | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Abmessungen, wie der Chip hat. Die Chip-Scale-Technologie ist eine Halbleiter-Chip-Struktur, die zur Erleichterung des Chip-Handlings, des Testens und der Montage robust gemacht wurde. Die Montage | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | erfolgt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (SMD). | CTI-WERTE (CROSS-TRACKING-INDEX) | Werte für Kriechstromfestigkeit, ...
[ Printplatten Herstellung ]


... sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, | PRINTPLATTEN HERSTELLUNG | um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre ...
[ Printplatten Herstellung ]