Printplatten Produktion Leiterbahnabstand: Der Abstand zwischen den Innenrändern zweier voneinander getrennten, benachbarten Leiterbahnen auf einer Leiterplatte.

... Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso | PRINTPLATTEN PRODUKTION | wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da | PRINTPLATTEN PRODUKTION | die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren | PRINTPLATTEN PRODUKTION | der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich | PRINTPLATTEN PRODUKTION | ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der ...
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... Allerdings bietet das Verfahren eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Schon | PRINTPLATTEN PRODUKTION | bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so | PRINTPLATTEN PRODUKTION | daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten | PRINTPLATTEN PRODUKTION | innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und | PRINTPLATTEN PRODUKTION | ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei der ...
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... Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. | OSP - ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE | Die | PRINTPLATTEN PRODUKTION | organische Passivierung von Kupfer ist im Grunde die ideale Oberfläche für alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und | PRINTPLATTEN PRODUKTION | der nur bedingten Fähigkeit zu Mehrfachlöt- Prozessen wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ starke, organische Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst | PRINTPLATTEN PRODUKTION | durch das Fluxmittel und durch thermische Belastung bricht die Schicht auf und eine einwandfreie Lötung direkt auf Kupfer ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer für | PRINTPLATTEN PRODUKTION | diese Oberfläche gut abgestimmt werden, so sind bis zu zwei Lötprozesse möglich, die ...
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